앤씨앤은 자회사인 차량용 반도체 업체 넥스트칩이 자본시장에서 첫 외부 자금 조달에 성공했다고 4일 밝혔다.

앤씨앤에 따르면 자회사 넥스트칩은 이날 총 101억원 규모 유상증자를 결정했다. 이 중 51억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로 참여하고 50억원은 국내 유수의 VC인 인터베스트에서 전환상환우선주(RCPS)로 가담한다.

앤씨앤의 출자금 51억원은 지난해 9월 99억원 출자에 이은 두 번째로, 작년 앤씨앤의 주주배정 유상증자액 약 150억원을 계획한대로 모두 넥스트칩 운영자금으로 집행한 것이다. 인터베스트의 출자금 50억원은 넥스트칩의 외부 조달로는 첫 번째 사례다.

앤씨앤·넥스트칩 김경수 대표는 “이번 첫 외부 투자유치 성공은 넥스트칩의 기술력이 자동차 반도체시장에서 인정받고 있는 증거”라며 “넥스트칩의 우수한 기술력을 바탕으로 자동차 반도체 시장에서 큰 성공을 할 것으로 기대하는 외부 투자자들이 많다"고 말했다.

기사 원문 : https://www.fnnews.com/news/202003041402113372